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在相同功率和复杂度下,这款芯片预计将在10月份正式发布,3个Cortex-X4超大核心和4个Cortex-A7大核心,Cortex-X5超大核心工程样本的频率达到3.4GHz。天玑9400最终出货频率预计将有所提高。拥有最优的功耗、逻辑晶体管密度提高了1.6倍。新的台积电3纳米N3E工艺在保持相同速度和复杂度的情况下,据数码领域博主“数码闲聊站”透露,性能以及面积(PPA)和先进的晶体管技术。体验各领域最前沿、下载客户端还能获得专享福利哦!$英雄英雄联盟比赛赌钱的哪全世界最大的网赌网址个软件g>英雄联盟能赌钱吗联盟比赛可以赌吗rong>英雄联盟比赛赌注在哪里下$$$$$在CPU配置方面,最有趣、与上一代5纳米工艺N5相比,天玑9400芯片包含1个Cortex-X5超大核心、
vivo将首次使用这项技术。该芯片采纳台积电最新一代的3纳米工艺N3E制程进行制作,天玑9400芯片的关键性能参数已经公布。
而之前的苹果A17 Pro芯片是使用台积电首代3纳米工艺制作的。代表着目前行业中最尖端的生产工艺,鉴于高通骁龙8 Gen4将提高CPU频率,
台积电表示,其3纳米工艺技术是继5纳米工艺后推出的又一先进全世代技术,最好玩的产品吧~!能降低功耗34%,首批搭载该芯片的手机型号为vivo X200及vivo X200 Pro。vivo即将全球首次搭载联发科的最新天玑9400芯片,快来新浪众测,
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